Til hovedinnhold
Norli Bokhandel
Favoritter

3D Microelectronic Packaging - From Architectures to Applications

2020, Innbundet, Engelsk
3D Microelectronic Packaging

1 819,-

Bestillingsvare – sendes normalt innen 10-14 virkedager
  • Gratis frakt på ordre fra 299,-
  • Bytt i 200 butikker
  • Ikke tilgjengelig for hent i butikk
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

Produktegenskaper

  • Bidragsyter

    Deepak Goyal (Redaktør)

  • Forlag/utgiver

    Springer Verlag, Singapore

  • Format

    Innbundet

  • Språk

    Engelsk

  • Utgivelsesår

    2020

  • Antall sider

    622

  • Serienavn

    Springer Series in Advanced Microelectronics

  • Varenummer

    9789811570896

Kundeanmeldelser

Frakt og levering

Alle bøkene i serien